Minco提供多种柔性电路解决方案,涵盖刚柔结合、多层及HDI电路。公司通过设计支持、精益生产等手段,确保产品质量和高效交付,同时支持定制化需求。
Minco的多层柔性电路技术通过堆叠三层或更多柔性层,可在不增加尺寸的情况下容纳更多信号,适用于空间受限的应用。其特性包括可扩展的层数、不同铜厚度的导电层、EMI屏蔽层兼容性以及增加电路灵活性的未粘合区域。
Minco公司推出的单层和双层柔性电路产品,通过先进的设计和制造技术,在减轻重量和降低成本的同时,显著提升了电路的性能与可靠性。单层柔性电路以简单直接的设计,实现动态弯曲和重复运动,适合简单应用场景;双层柔性电路则提供更复杂的电路布局和更多功能集成,满足复杂需求。
Minco的Miniature Flex-coils是一种结合了天线线圈和柔性电路优势的紧凑型产品,采用轻量化设计,具有耐用性强、线圈定位精确、易于集成等特点,广泛应用于可穿戴设备、移动医疗、消费电子和汽车电子等领域。
Minco刚柔结合板是一种融合刚性PCB和柔性PCB技术的混合电路板,兼具高可靠性、轻量化、耐温性(-55°C至125°C)与动态弯曲能力四大核心优势,适用于航空航天(如卫星模块)、医疗(植入设备)及折叠屏手机等场景;但在成本敏感、无动态需求(如家电主板)或静态环境中,传统PCB更具性价比。
DEI公司多种离散输入接口芯片(Discrete Input ICs)的产品,其设计尽可能保持引脚兼容,支持如DEI1026A、DEI1054等多种芯片评估,还介绍了评估板功能(包括测试接口、保护电路、驱动与开关、扩展功能)以及应用场景(航空电子、工业控制、研发调试等)。
Minco公司提供的柔性电路组件具备强大的定制化能力,其工程师团队可协助客户完成从组装到质量保证的全过程。产品支持有源和无源表面贴装技术组件(小至0201)以及多种焊接技术,确保高精度和完全集成的解决方案。
Minco的高密度互连(HDI)柔性电路产品通过采用小至50微米的通孔和9微米铜线,实现高密度设计,有效缩小封装尺寸并提升电气性能。其盲孔和埋孔构造为设计提供更多选项,且提供定制化服务和项目启动工具,涵盖刚柔结合电路和多层柔性电路等多种解决方案,满足不同客户的复杂需求。
Minco公司推出的刚柔结合板(Rigid Flex)产品,融合了柔性电路板的可弯曲特性和刚性电路板的稳定性,通过多种堆叠变化实现电气与机械性能的完美结合,减少连接点以提升可靠性,并采用坚固材料为航空航天、医疗和国防等领域的应用提供额外保护。
Ampleon公司为国防通信和电子对抗等场景提供硅横向双扩散金属氧化物半导体(Si LDMOS)和氮化镓碳化硅高电子迁移率晶体管(GaN-SiC HEMT)两种晶体管技术,对比了其电压范围、适用频段、典型功率等特性及优势场景,还分别列出了Si LDMOS和GaN-SiC HEMT系列型号的参数等信息,Ampleon是射频和功率半导体解决方案提供商,产品适用于多领域,深圳市利来国国际网站创展科技有限公司可分销其产品。
Wi2Wi公司收购PDI后成为专业定时/频率控制设备供应商,面向军工、航天及工业市场,提供晶体、振荡器(TCXO/VCXO/OCXO)、滤波器等全系列产品。其ISO 9001认证工厂生产符合MIL标准的核心器件,具备-55℃~125℃宽温工作能力,支持THT/SMD封装及快速定制(最快2天交付),并通过内部实验室严苛可靠性验证,频率覆盖10MHz-1450MHz。
Marvell 88Q9098x系列是全球首款车规级802.11ax SoC,支持双Wi-Fi 6(2x2 MIMO)、蓝牙5和802.11p V2X通信,通过AEC-Q100认证(-40°C至+105°C)。该系列包含三款型号:88Q9098A(双Wi-Fi)、88Q9098P(Wi-Fi+V2X)和88Q9098S(可配置模式),具有OFDMA、1024QAM等先进特性,支持精确定位(1m精度)和ECC硬件加密,适用于车载娱乐、ADAS、车联网等智能汽车应用。
Linear Systems的LS310/LS350低噪晶体管对,Vbe匹配精度0.2mV,噪声低至700pV,适用于音频放大和精密测量。提供多种封装,在低电阻(<10KΩ)和小电流(<0.5mA)下性能最优。典型应用包括麦克风放大和仪表电路。
Rogers 6035HTC是一种陶瓷填充PTFE高频层压板,具有优异的钻孔加工性和热导率(1.44W/mK),适用于8-40GHz高功率射频器件(如放大器、滤波器),提供多种厚度/铜箔选项,介电常数稳定(3.5),损耗低(0.0013),尺寸305×457mm/610×457mm。
DATEL LVR-123-QL是一款大电流TO-3封装LDO稳压器,提供3A输出电流,输入7.5-15V,精准输出5V±1%,具有过热和过流保护,支持商业级(0-70°C)到军用级(-55-125°C)的宽温应用。
Connor-Winfield VBLD861系列是一款高精度压控晶体振荡器(VCXO),提供60fs超低抖动、±20ppm频率调节和80-125MHz工作范围,采用9×14mm封装,适用于通信和网络设备。
Princeton Microwave Technology Inc. 推出的 PmT-3310 锁相振荡器是一款高性能微波器件,采用外部参考信号进行相位锁定,工作频率覆盖 24 GHz 至 48 GHz,提供 +14 dBm 输出功率,支持 12/15 V DC 供电,采用紧凑型金属封装(2.25"×2.25"×0.62"),适用于军事雷达、卫星通信(Ka波段)、5G/6G 测试及高精度仪器等领域。
NXP的i.MX 6Dual/6Quad处理器是一款面向汽车电子(信息娱乐、仪表盘、HMI等)的高性能多核处理器,基于Arm Cortex-A9架构(双核/四核可选,主频1GHz),集成1MB缓存、2D/3D GPU(支持OpenGL/OpenVG)、1080p编解码及多显示接口(HDMI/LVDS等);具备丰富外设(SATA/PCIe/USB/千兆以太网)和安全模块(CAAM/TrustZone),支持DDR3/LPDDR2内存(最高4GB)及汽车级温度范围(-40°C至+125°C),采用21mm FCPBGA封装,在多媒体处理与能效(DVFS/低功耗模式)间实现平衡。
普通晶体振荡器频率稳定性为±50 ppm(-55至125℃),功耗低至毫瓦级;OCXO通过恒温箱将稳定性提升三个数量级,但功耗高(几瓦以上)、预热慢(10+分钟);MCXO创新采用双频自测温技术(如SC切割晶体的基频与三次谐波比值),在保持OCXO级精度的同时,功耗降至100毫瓦、预热时间缩至1分钟内,实现性能与能效的突破性平衡。
Arizona Capacitor的Green Cactus系列0.33?F/600Vdc电容器采用铝箔电极+牛皮纸/Mylar三层复合介质及矿物油浸渍技术,具有<1%损耗角正切(120Hz)和≥6000MΩ·?F绝缘电阻,尺寸19mm(直径)×55.5mm(长度),镀锡黄铜管全密封封装,镀锡无氧铜引线,支持-55°C至+85°C宽温工作,符合±10%容量公差,美国图森制造,适用于高可靠性直流电路。
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