Minco刚柔结合板是一种融合刚性PCB和柔性PCB技术的混合电路板,兼具高可靠性、轻量化、耐温性(-55°C至125°C)与动态弯曲能力四大核心优势,适用于航空航天(如卫星模块)、医疗(植入设备)及折叠屏手机等场景;但在成本敏感、无动态需求(如家电主板)或静态环境中,传统PCB更具性价比。
DEI公司多种离散输入接口芯片(Discrete Input ICs)的产品,其设计尽可能保持引脚兼容,支持如DEI1026A、DEI1054等多种芯片评估,还介绍了评估板功能(包括测试接口、保护电路、驱动与开关、扩展功能)以及应用场景(航空电子、工业控制、研发调试等)。
Minco公司提供的柔性电路组件具备强大的定制化能力,其工程师团队可协助客户完成从组装到质量保证的全过程。产品支持有源和无源表面贴装技术组件(小至0201)以及多种焊接技术,确保高精度和完全集成的解决方案。
Minco的高密度互连(HDI)柔性电路产品通过采用小至50微米的通孔和9微米铜线,实现高密度设计,有效缩小封装尺寸并提升电气性能。其盲孔和埋孔构造为设计提供更多选项,且提供定制化服务和项目启动工具,涵盖刚柔结合电路和多层柔性电路等多种解决方案,满足不同客户的复杂需求。
Minco公司推出的刚柔结合板(Rigid Flex)产品,融合了柔性电路板的可弯曲特性和刚性电路板的稳定性,通过多种堆叠变化实现电气与机械性能的完美结合,减少连接点以提升可靠性,并采用坚固材料为航空航天、医疗和国防等领域的应用提供额外保护。
Ampleon公司为国防通信和电子对抗等场景提供硅横向双扩散金属氧化物半导体(Si LDMOS)和氮化镓碳化硅高电子迁移率晶体管(GaN-SiC HEMT)两种晶体管技术,对比了其电压范围、适用频段、典型功率等特性及优势场景,还分别列出了Si LDMOS和GaN-SiC HEMT系列型号的参数等信息,Ampleon是射频和功率半导体解决方案提供商,产品适用于多领域,深圳市利来国国际网站创展科技有限公司可分销其产品。
Wi2Wi公司收购PDI后成为专业定时/频率控制设备供应商,面向军工、航天及工业市场,提供晶体、振荡器(TCXO/VCXO/OCXO)、滤波器等全系列产品。其ISO 9001认证工厂生产符合MIL标准的核心器件,具备-55℃~125℃宽温工作能力,支持THT/SMD封装及快速定制(最快2天交付),并通过内部实验室严苛可靠性验证,频率覆盖10MHz-1450MHz。
Marvell 88Q9098x系列是全球首款车规级802.11ax SoC,支持双Wi-Fi 6(2x2 MIMO)、蓝牙5和802.11p V2X通信,通过AEC-Q100认证(-40°C至+105°C)。该系列包含三款型号:88Q9098A(双Wi-Fi)、88Q9098P(Wi-Fi+V2X)和88Q9098S(可配置模式),具有OFDMA、1024QAM等先进特性,支持精确定位(1m精度)和ECC硬件加密,适用于车载娱乐、ADAS、车联网等智能汽车应用。
Linear Systems的LS310/LS350低噪晶体管对,Vbe匹配精度0.2mV,噪声低至700pV,适用于音频放大和精密测量。提供多种封装,在低电阻(<10KΩ)和小电流(<0.5mA)下性能最优。典型应用包括麦克风放大和仪表电路。
Rogers 6035HTC是一种陶瓷填充PTFE高频层压板,具有优异的钻孔加工性和热导率(1.44W/mK),适用于8-40GHz高功率射频器件(如放大器、滤波器),提供多种厚度/铜箔选项,介电常数稳定(3.5),损耗低(0.0013),尺寸305×457mm/610×457mm。
DATEL LVR-123-QL是一款大电流TO-3封装LDO稳压器,提供3A输出电流,输入7.5-15V,精准输出5V±1%,具有过热和过流保护,支持商业级(0-70°C)到军用级(-55-125°C)的宽温应用。
Connor-Winfield VBLD861系列是一款高精度压控晶体振荡器(VCXO),提供60fs超低抖动、±20ppm频率调节和80-125MHz工作范围,采用9×14mm封装,适用于通信和网络设备。
Princeton Microwave Technology Inc. 推出的 PmT-3310 锁相振荡器是一款高性能微波器件,采用外部参考信号进行相位锁定,工作频率覆盖 24 GHz 至 48 GHz,提供 +14 dBm 输出功率,支持 12/15 V DC 供电,采用紧凑型金属封装(2.25"×2.25"×0.62"),适用于军事雷达、卫星通信(Ka波段)、5G/6G 测试及高精度仪器等领域。
NXP的i.MX 6Dual/6Quad处理器是一款面向汽车电子(信息娱乐、仪表盘、HMI等)的高性能多核处理器,基于Arm Cortex-A9架构(双核/四核可选,主频1GHz),集成1MB缓存、2D/3D GPU(支持OpenGL/OpenVG)、1080p编解码及多显示接口(HDMI/LVDS等);具备丰富外设(SATA/PCIe/USB/千兆以太网)和安全模块(CAAM/TrustZone),支持DDR3/LPDDR2内存(最高4GB)及汽车级温度范围(-40°C至+125°C),采用21mm FCPBGA封装,在多媒体处理与能效(DVFS/低功耗模式)间实现平衡。
普通晶体振荡器频率稳定性为±50 ppm(-55至125℃),功耗低至毫瓦级;OCXO通过恒温箱将稳定性提升三个数量级,但功耗高(几瓦以上)、预热慢(10+分钟);MCXO创新采用双频自测温技术(如SC切割晶体的基频与三次谐波比值),在保持OCXO级精度的同时,功耗降至100毫瓦、预热时间缩至1分钟内,实现性能与能效的突破性平衡。
Arizona Capacitor的Green Cactus系列0.33?F/600Vdc电容器采用铝箔电极+牛皮纸/Mylar三层复合介质及矿物油浸渍技术,具有<1%损耗角正切(120Hz)和≥6000MΩ·?F绝缘电阻,尺寸19mm(直径)×55.5mm(长度),镀锡黄铜管全密封封装,镀锡无氧铜引线,支持-55°C至+85°C宽温工作,符合±10%容量公差,美国图森制造,适用于高可靠性直流电路。
QorIQ T2081是一款基于Power Architecture?技术的多核通信处理器,搭载4个双线程e6500核心、2MB共享二级缓存及32KB指令/数据缓存,支持DDR3/DDR3L内存和多种高速接口(如10G以太网、PCIe 3.0、USB 2.0),通过DPAA架构实现数据包处理加速,具备安全启动和动态电源管理功能,广泛应用于网络设备、无线基站及军事领域。
Connor-Winfield TL602 是一款高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO),频率覆盖20 MHz至24.576 MHz,采用3.3V供电,LVCMOS输出,封装为5×7mm陶瓷表面贴装。适用于5G基站、OTN光传输、工业自动化及测试仪器等高要求场景,同时满足RoHS环保与自动化生产需求。
Vishay 510DX系列为高温微型径向铝电解电容器(+125°C工作温度),专为替代钽电容设计,具有低漏电流、长寿命和高稳定性。电容范围1μF–6800μF(±20%),电压6.3V–63V(浪涌耐受如63V型号达79V),支持2/3引脚(直径≥12.5mm可选第三引脚)。紧凑尺寸(直径6.0–18.0mm,长度11.0–36.0mm),适用于汽车电子、工业电源等高温场景,以及高频开关电源(低ESR优势)和高可靠性钽电容替代方案。
iNRCORE作为全球磁性元件领导品牌,其BMS变压器产品线通过独创的点焊+后焊工艺解决了传统产品线端开路失效的行业痛点,将可靠性提升30%以上,专为电动车、数据中心等高要求场景设计,提供包括RA1055NL等8款型号在内的高压隔离解决方案。
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