• 首页
  • IC集成电路
  • RO4003C, RO4350B, RO4360G2,RO4835层压板：高性能电路材料的介绍与应用

RO4003C, RO4350B, RO4360G2,RO4835层压板：高性能电路材料的介绍与应用

发布时间：2025-03-04 09:12:37     浏览：549

　　RO4000? 系列高频电路材料是玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷(非PTFE)层压板，专为性能敏感、高容量商业应用设计。这些层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本电路制造，从而实现低损耗材料，可以使用标准的环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺制造。

　　RO4003C?，RO4350B?，RO4360G2?和RO4835?层压板可与Ticer TCR薄膜电阻箔包覆。TCR包覆RO4000层压板采用0.5oz (18 μ m)厚箔，电阻值为25、50和100 Ω/sq(1)。1oz(35?m)厚的铜箔可作为特殊订单。

RO4003C, RO4350B, RO4360G2,RO4835层压板：高性能电路材料的介绍与应用

　　产品特点

　　玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷介电材料：提供优异的高频性能和低损耗。

　　批量制造工艺：适合高容量生产。

　　低Z轴膨胀，优异的尺寸稳定性：确保电路板在各种环境下的稳定性。

　　集成薄膜电阻器：提供CAF(导电阳极丝)抵抗性能。

　　CAF抵抗：提高电路板的可靠性。

　　典型应用

　　全球通信系统：适用于需要高性能和高可靠性的通信设备。

　　高可靠性和复杂多层电路：适用于需要精确控制和高稳定性的电路设计。

　　无线通信设备：适用于各种无线通信技术，如Wi-Fi、蓝牙等。

　　技术规格

RO4000? 系列高频电路材料技术规格

深圳市利来国国际网站创展科技有限公司，代理销售Rogers高频电路板材料，欢迎咨询。

上一篇: Norsat L波段偏置三通BT-1188

下一篇: RECOM RPH-3.0：超小型3A负载点降压转换器

推荐资讯

  • MICRON DDR5 SDRAM
    MICRON DDR5 SDRAM 2020-12-24 16:57:28

    CPU核心的数量正在增加。为了实现数据中心的持续计算性能改进，需要使用MICRON ?DDR5的性能优势来维护每个CPU内核的可用带宽。MICRON DDR5及其额外的计算将有助于从当今世界产生的爆炸性数据中提取价值和洞察力。

  • 2.3-2.7GHz S波段射频功率晶体管Ampleon
    2.3-2.7GHz S波段射频功率晶体管Ampleon 2024-04-15 09:03:11

    Ampleon的2.3-2.7GHz S波段射频功率晶体管是一款高性能的产品，专为满足高功率、高效率和高可靠性的要求而设计。这款晶体管在无线通信、雷达系统和其他S波段应用中发挥着关键作用。

在线留言

在线留言