英飞凌CYW2089 AIROC低功耗蓝牙? 5.4 MCU

发布时间:2024-08-13 09:16:36     浏览:547

  Infineon英飞凌 AIROC? CYW20829 是一款专为物联网应用设计的高性能、超低功耗、安全的微控制器(MCU)与低功耗蓝牙? 5.4 平台。这款产品结合了高性能微控制器与蓝牙 LE 5.4 连接、高性能模数转换音频输入、I2S/PCM、CAN、LIN(用于汽车应用)以及其他标准通信和定时外设。CYW20829 通过高集成度最大限度地减少了外部组件,从而减少了设备占用空间和成本,是无线输入设备、遥控器、键盘、操纵杆、蓝牙网状网络、汽车、资产跟踪和 Bluetooth LE 物联网应用(如照明和家庭自动化)的理想选择。

英飞凌CYW2089 AIROC低功耗蓝牙? 5.4 MCU

  主要特点:

  蓝牙 LE 5.4 MCU:具有业界最佳范围,专用于应用的双 ARM Cortex M33 和 CAN FD 特征描述。

  高度集成的蓝牙 LE 5.4 MCU。

  96 MHz ARM Cortex M33 – 应用 MCU。

  48 MHz ARM Cortex M33 – 蓝牙子系统。

  256 KB / 96 KB SRAM – 低功耗蓝牙。

  48 MHz QSPI/SMIF,带 XIP,32 KB 高速缓存。

  片外闪存的动态加密。

  安全启动和加密硬件引擎。

  发射功率:高达 +10 dBm。

  鲁棒的接收灵敏度:-106 dBm。

  1.7 至 3.6 V 电源电压范围。

  32 可编程 GPIO。

  高达 85°C 的工作温度。

  优势:

  业界最佳的量程和抗噪能力。

  使用 Bluetooth LE 5.4 让您的设计经得起未来考验,并解锁新的用例。

  通过高度集成的 MCU 和“大小合适”的外部闪存降低系统成本。

  通过低功耗连接实现更长的电池寿命。

  无加密狗,可实现超低延迟 HID。

深圳市利来国国际网站创展科技有限公司,优势分销Infineon英飞凌部分产品线,快速交付,欢迎联系。

推荐资讯

  • Infineon英飞凌IRGB15B60KD IGBT芯片
    Infineon英飞凌IRGB15B60KD IGBT芯片 2025-02-14 09:18:42

    IRGB15B60KD是一款集成了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和超快软恢复二极管的组合器件,具有低导通电压和低二极管正向压降,适用于高效率和高可靠性的电机控制应用。其特性包括10?s短路能力、正温度系数和超软恢复特性,有效降低电磁干扰(EMI)。该器件支持600V集电极-发射极电压,最大集电极电流为31A,并具备优异的热阻抗和开关损耗性能,为高功率密度和低功耗需求提供了理想解决方案。

  • Q-TECH声表面波器件
    Q-TECH声表面波器件 2021-12-03 17:12:24

    ?声表面波(SAW)是沿物体表面传播的弹性波。SAW装置是利用声表面波模拟和处理电信号的装置。SAW是在压电基片材料表面产生和传播的弹性波,其振幅随着进入基片材料深度的增加而迅速降低。

在线留言

在线留言