COOLSPAN TECA导热导电胶膜Rogers

发布时间：2024-06-27 09:20:58     浏览：637

　　在电子行业中，随着设备功率的不断提升，对散热材料的要求也日益严格。Rogers公司，作为先进电路材料领域的佼佼者，推出的COOLSPAN? TECA导热导电胶膜，正是为了满足这一需求而设计。这款胶膜以其卓越的高温性能、可靠性和易用性，在业界树立了新的标杆。

可提供厚度标准尺寸
0.002”(0.051mm)+/-0.0005”
0.004”(0.102mm)+/-0.0005		10“X12”(254X305mm)
*可提供其他尺寸。

　　COOLSPAN TECA薄膜是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，专为高功率电路板的散热粘接而设计。银粒子的加入赋予了该材料优异的导热和导电性能，使其成为连接电路板与重金属背板、散热器硬币或射频模块外壳的理想选择。与传统的热熔焊接法和挤胶法相比，COOLSPAN TECA胶膜能够有效解决空隙和流动问题，确保粘接的牢固性和均匀性。

　　该产品的易用性体现在其以片状形式提供在PET载体上，便于用户在转化为瓶坯和从载体上剥离时进行操作。此外，COOLSPAN TECA薄膜在无铅焊接加工中表现稳定，具有出色的耐化学性和高温性能，这对于在极端环境下工作的电子设备至关重要。

COOLSPAN TECA导热导电胶膜Rogers

　　COOLSPAN TECA薄膜的耐用性经过了严格的测试，证明了其在5倍无铅焊料暴露、85°C/85%RH的高湿高温环境以及190°C下持续1000小时的高温测试中的可靠性和稳定性。

　　COOLSPAN TECA胶膜的特性包括：

　　- 用PET载体供应，便于处理和加工。

　　- 高粘合力和可靠性，确保长期稳定。

　　- 热传导性佳，有效传递热量。

　　- 抗化学腐蚀，保护电路板不受损害。

　　其优势在于：

　　- 易于加工成形，容易处理，提高生产效率。

　　- 将导电材料隔离在外，防止短路。

　　- 适应固定后处理，确保粘接质量。

　　- 为散热底板提供电气连接并帮助散热，优化性能。

　　- 加压固化期间流动性低，减少操作难度。

深圳市利来国国际网站创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

上一篇: PDI V29-T-25000X-C-B-B-3-R-X压控晶体振荡器VCXO

下一篇: IP-XP-XX-PVT11垂直PTH电源连接器AirBorn

推荐资讯

  • Solitron Devices SMF460 650V N沟道功率MOSFET
    Solitron Devices SMF460 650V N沟道功率MOSFET 2024-12-30 08:51:50

    Solitron Devices SMF460 MOSFET适用于高电压、高电流应用（如电源转换器、电机驱动器和高功率开关电路），关键特性包括连续漏极电流10A、导通电阻300mΩ、内置快速恢复二极管、能承受高能量脉冲等；封装为TO-254密封封装，有背面隔离，可进行JANTX、JANTXV筛选；绝对最大额定值、电气规格和热阻等方面有一系列具体参数，如漏源电压650V、结温范围-55°C至150°C、热阻1.08°C/W等。

  • Renesas R7FS7G27H2A01CBD微控制器: 240MHz Arm Cortex-M4处理器
    Renesas R7FS7G27H2A01CBD微控制器: 240MHz Arm Cortex-M4处理器 2025-01-07 09:51:30

    Renesas S7G2微控制器组是高性能微控制器，核心性能强，搭载240 MHz的Arm Cortex-M4核心等；内存丰富，有多种类型及相关功能；连接性佳，配备多种接口；模拟功能、定时器多样；支持多种加密算法保障安全；具备系统和电源管理功能；有人机界面相关功能；多时钟源；通用I/O端口多达172个；工作电压2.7至3.6 V，工作温度范围为 -40°C至+85°C或 -40°C至+105°C，有多种封装选项，适用于高性能、计算密集型、网络控制等多种应用 。

在线留言

在线留言