DEI1282和DEI1284分立数字接口IC

DEI1282和DEI1284分立数字接口IC

发布时间：2024-06-13 09:13:22 浏览：1306

　　DEI1282和DEI1284是基于高压介电隔离技术实现的8通道分立数字接口IC，主要应用于航空电子系统中。

DEI1282和DEI1284分立数字接口IC

型号：

Part Number	Marking	Package (1)	Requires 3KQ Resistor on DIN	Temperature
DEl1282-SES	DEl1282-SES	16 EP SOIC	No	-55℃/85℃
DEI1282-SMS	DEl1282-SMS	16 EP SOIC	No	-55℃/125℃
DEI1282-SES-G	DEl1282-SES-G/e3	16 EP SOIC G	No	-55℃/85℃
DEl1282-SMS-G	DEl1282-SMS-G/e3	16 EP SOIC G	No	-55℃/125℃
DEI1284-SES-G	DEl1284-SES-G/e3	16 EP SOIC G	Yes	-55℃/85℃
DEl1284-SMS-G	DEI1284-SMS-G/e3	16 EP SOIC G	Yes	-55℃/125℃

　　技术特点与应用：

　　两款IC能够感应航空电子系统中常见的八种离散信号，并将其转换为串行逻辑数据。

　　每个输入都可以通过串行数据输入单独配置为GND/OPEN或28V/OPEN格式输入。

　　分立数据通过具有3态输出的8位串行移位寄存器从器件读取。

　　串行接口与行业标准的串行外设接口(SPI)总线兼容。

　　输入配置与保护：

　　GND/OPEN模式：具有4.5V/10.5V的门限值和3V的迟滞。

　　28V/OPEN模式：具有6V/12V的阈值和3V的迟滞。

　　输入电流为1mA，可防止继电器触点干扰。

　　输入不受雷电引起的瞬变保护，符合相关航空电子规范的要求，特别是DO-160F第22节CatA3和B3。

　　接口与兼容性：

　　具有与SPI端口直接接口的能力。

　　TTL/CMOS兼容的输入和三态输出。

　　串行输入可以扩展移位寄存器。

　　电源与封装：

　　逻辑电源电压(VCC)：3.3V，允许偏差为±5%。

　　模拟电源电压(VDD)：12V至16.5V。

　　封装类型为16针塑料SOIC-.150BodyExp，即16LSOIC EP封装，属于表面贴装类型。

　　特殊功能与性能：

　　内置测试(BIT)功能，用于测试内部电路，包括输入比较器。

　　DEI1282可承受直接施加到输入引脚的D0160F3级(600V)应力，无需额外保护元件。

　　DEI1284版本在输入端采用3K欧姆片外串联电阻器工作，结合瞬态电压抑制器(TVS)器件，可实现更高的雷电级别和输入滤波功能。

　　数据速率与兼容性：

　　支持8.6MHz的最大数据速率。

　　这些特点使得DEI1282和DEI1284在航空电子系统中的应用广泛，尤其在需要高可靠性和高隔离性的环境中。同时，其灵活的输入配置和强大的保护功能也使其能够应对各种复杂的工作环境。

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