ispMACH 4000简介

　　Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了超快速CPLD解决方案。该系列是莱迪思两种最流行的架构的混合体:ispLSIR 2000和ispMACH 4A。ispMACH 4000架构保留了这两个系列的优点，专注于重大创新，在灵活的CPLD系列中结合了最高性能和低功耗。

　　ispMACH 4000结合了高速度和低功耗以及易于设计所需的灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次拟合，时间可预测性，路由，引脚保留和密度迁移。

　　ispMACH 4000系列提供32到512个宏细胞的密度。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)， Chip Scale BGA (csBGA)和Fine Pitch Thin BGA (ftBGA)封装中有多种密度- i /O组合，范围从44到256引脚/球。表1显示了宏单元、包和l/O选项，以及其他关键参数。

　　ispMACH 4000系列具有增强的系统集成能力。支持3.3 V (4000V)、2.5 V (4000B)、1.8 V (4000c/Z)电源电压和3.3 V、2.5 V、1.8 V接口电压。此外，当输入/输出组配置为3.3 V工作时，输入可以安全地驱动到5.5 V，使该系列可以耐受5 V电压。TheispMACH 4000还提供增强的l/O功能，如转换速率控制，PCl兼容性，总线保持器锁存器，上拉电阻，下拉电阻，开路漏极输出和热插接。ispMACH 4000系列产品采用3.3 V/2.5 V/1.8 V系统可编程，通过IEEE标准1532接口。lEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO被引用到Vcc(逻辑核心)。

　　特征

　　1.8 V 内核，用于低动态功耗

　　5 V 容限 I/O，用于 LVCMOS 3.3、LVTTL 和 PCI 接口

　　JTAG在系统可编程(ISP?)

　　采用 TQFP、ftBGA、fpBGA 和 csBGA 封装

　　汽车温度范围支持 -40 至 +130 °C 结 (Tj)

ispMACH 4000V/Z 设备选型指南:

莱迪思汽车（符合AEC-Q100标准）ispMACH 4000V/Z器件选型指南

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