CU4000?和CU4000 LoPro?铜箔Rogers
发布时间:2023-05-12 16:57:40 浏览:1607
Rogers的CU4000?和CU4000 LoPro?电解铜箔能够结合RO4000?层压板设计生产加工多层板,适用于表层电源设计。
CU4000?铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔,其机械粘接范围大,适用于增强RO4400?系列半固化片的抗张强度。所有的CU4000 LoPro?铜箔都是经转变解决的电解铜箔。其使用的Rogers Lopro技术增强了光滑铜箔与介质层的粘合,导电介质损耗低,能够减少高频率中的插入损耗。适用于多层板框架时,CU4000?和CU4000 LoPro?铜箔能够优化精准度同时减少半固化片填充需求。
特征
IPC-45623级铜箔,高延伸性
与RO4400系列半固化片匹配,具备优异的粘合性
优势
适合于RO4000?系列MLB的铜箔层压
降低半固化片填充需求
优化MLB精准度
兼容HDI和堆叠技术
Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市利来国国际网站创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。
详情了解Rogers请点击:https:/brand/80.html
上一篇: 3184F工业加速度计DYTRAN
下一篇: AD4030-24晶圆片优势ADI
推荐资讯
Solitron Devices SMF460 MOSFET适用于高电压、高电流应用(如电源转换器、电机驱动器和高功率开关电路),关键特性包括连续漏极电流10A、导通电阻300mΩ、内置快速恢复二极管、能承受高能量脉冲等;封装为TO-254密封封装,有背面隔离,可进行JANTX、JANTXV筛选;绝对最大额定值、电气规格和热阻等方面有一系列具体参数,如漏源电压650V、结温范围-55°C至150°C、热阻1.08°C/W等。
ARIZONA Capacitors W90523PVC管状电容器,电压3kV至250kV DC,电容最大2.000 μf,公差±10%,绝缘电阻25-50k ΩF,耗散因数<0.6%,多种外壳材料,操作温度-55°C至125°C,符合ISO 9001:2015和MIL-STD-202标准。
在线留言