TPSM5601R5电源模块是一个高度集成的1.5A电源解决方案，包括一个60V输入降压DC/DC转换器与有源率MOSFET，屏蔽电感和多个无源器件在热增强QFN包。5mm x 5.5mm x 4mm, 15针QFN封装采用增强型HotRod QFN技术，实现了更高的热性能，体积小，电磁干扰低。封装引脚是裸露的，有一个单一的大散热垫，便于布局，布线和组装。TPSM5601R5是一个结构紧凑，易于使用的电源模块，输出电压范围从1.0V到6V。整个解决方案只需要四个外部组件，在设计过程中消除了环路补偿和磁性组件选择的需要。TPSM5601R5具有全套功能，包括电源正常状态指示，可编程UVLO，预偏置启动，过流和温度保护，因此它是各种应用的优秀电源。空间有限的应用可以使用5.0mm × 5.5mm的封装。此外，TPSM5601R5S还提供扩频操作。

特征

?具备功能安全

–可提供适用于功能安全系统开发的文档

?5.0mm×5.5mm×4.0mm高性能HotRod?QFN

–优异的热性能：在85°C且无散热的情形下高至18W的输出功率

–标准封装尺寸：单个大中型散热焊层和所有管脚均分布于封装外围

?致力于安全可靠耐用的应用需求设计

–宽输入电压范围：4.2V至60V

–高至66V的输入电压瞬态保护

–工作温度范围：–40°C至+125°C

–带EXT后缀元器件温度范围：–55°C至+125°C

?400kHz固定工作频率

?FPWM工作模式

?针对极低EMI要求进行优化

–集成屏蔽式电感器和高频率旁路电容器

–满足EN55011EMI标准

–扩频通信选项降低干扰(EMI)

?26?A非开关静态电流

?单调开启至预偏置输出

?无环路补偿或自举器件

?具备迟滞的功能精密使能和输入UVLO

?具备迟滞功能的热关断保护

?采用TPSM5601R5并借助WEBENCH?Power Designer创建定制设计

应用

?现场传输器和传感器、PLC模块

?恒温器、视频监控、HVAC系统

?交流和伺服控制器、旋转编码器

?工业运输、资产追踪

?负输出应用

TI 德州仪器为美国知名集成电路设计与制造商，TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来，德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本，让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到集成电路（IC）的转变，在过去的几十年里，TI 促进了IC技术的发展，提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上，使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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