ADI晶圆核心芯片简要梳理
发布时间:2021-06-24 17:15:30 浏览:1165
根据NVIDIA和AMD宣布的技术路线图,GPU将于2018年进入12 nm/7nm工艺。目前,AI、与采矿机相关的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先进工艺。国内制造商已经出现了寒武纪、深鉴科技、地平线、比特大陆等优秀的集成电路设计制造商以实现突破,而制造主要依靠台积电和其他先进工艺合同制造商。
目前,我国半导体产业的本地化程度较低,而半导体产业实际上依赖于全球合作。虽然中国半导体产业目前正处于快速发展阶段,但总体来说,总体生产能力较低,全球市场竞争力较弱,核心芯片领域本地化程度较低,对外国的依赖程度较高,中国半导体产业链在材料、设备、制造、设计等许多高端领域高度依赖外国,要实现半导体产业的自主替代还需要很长时间。
深圳市利来国国际网站创展科技有限公司,优势渠道提供ADI晶圆产品Waffle,专业此道,欢迎合作。
详情了解ADI Wafer Products请点击:/brand/68.html
或联系我们的销售工程师:0755-83050846 QQ: 3312069749
推荐资讯
晶体管和继电器这两种器件都做相同的工作——它们打开和关闭电流——但它们使用非常不同的方法。根据您的经验和行业,您可以默认使用其中之一,但每种设备都有自己的优点和缺点。要评估哪种器件最适合您的应用,了解每种器件特性的细节非常重要。
Infineon 的 TRAVEO? CYT2B7 系列 MCU 专为汽车车身电子而设计,具有 Arm? Cortex-M4F? 内置的处理能力和网络连接能力。这些器件专为车身应用而设计,例如车身控制模块、HVAC 和照明。 TRAVEO? 器件具有先进的安全功能,引入了 HSM(硬件安全模块)、用于安全处理的专用 Cortex-M0?+ 以及满足 FOTA 要求的双组模式下的嵌入式闪存。
在线留言