MTI Instruments手动半导体计量系统
发布时间:2021-06-28 17:08:07 浏览:1086
MTI Instruments晶圆测厚仪是一种基于电容的差分测量系统,它能够不接触地测量半导体和半绝缘晶圆的厚度。采用MTI推拉技术,MTI Instruments不需要具备相同电接地的晶片,从而为大多数晶圆类型提供了优良的精度和中继器。MTI Instruments系统包括完整的遥控操作软件和以太网网络接口功能。
特性
前端USB端口能够方便地将测量数据和其他数据存储在闪存;
MTI仪器的专用电容器电路具有优良的精度和可靠性;
非接触测量;
直径76-300毫米晶圆范围;
可选晶片测量环;
精密定心用晶片块;
以太网接口;
完整的远程控制软件(Windows兼容);
可选校准晶片;
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P/N | Model | Measurement Range | Accuracy | Resolution | Type | Frequency Response | ||||
8000-6760-001 | Proforma 300i | 1700?m (66.9mil/s) | ±0.25 ?m | 0.05?m | Desktop System | 16.6Hz | ||||
8000-6760-002 | Proforma 300Gi | 1700?m (66.9mil/s) | ±0.25 ?m | 0.05?m | Desktop System | 16.6Hz |
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